AUDUSD
0.6258
(0.66%)
DXY
108.16
(-0.08%)
EURUSD
1.0391
(0.4%)
GBPUSD
1.2559
(-0.11%)
USCL
69.77
(-0.36%)
USDCNH
7.3111
(-0.18%)
USDJPY
157.48
(1.7%)
XAUUSD
2589.16
(0.13%)
注册 / 登录

快讯

当前位置:首页 > 快讯

【颀中科技:电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】亚洲财富网数据12月19日讯,颀中科技近日在接待机构调研时表示,目前工业控

【颀中科技:电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】亚洲财富网数据12月19日讯,颀中科技近日在接待机构调研时表示,目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主,包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级,尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高,电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进,具体包括FC、WLCSPSiP和3D封装等形式。

相关新闻

实时行情

  • 资产
    现价
    涨跌
  • 美元指数DXY
    108.16
    -0.09(-0.08%)
  • 欧元/美元EURUSD
    1.0391
    +0.0041(0.4%)
  • WTI原油USCL
    69.77
    -0.25(-0.36%)
  • 离岸人民币USDCNH
    7.3111
    -0.0133(-0.18%)
  • 美元/日元USDJPY
    157.48
    +2.64(1.7%)
  • 现货黄金XAUUSD
    2589.16
    +3.34(0.13%)

财经日历

查看更多 >>
2024-12-19 星期三
广告合作