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【高通CEO：全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍】美港电讯APP 1月20日讯，高通(QCOM.O)CEO Cr

更新时间：2023-01-20 14:30:05 编辑：FXASIAN 浏览：63
[高通CEO:全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍]美港电讯APP 1月20日讯，高通(QCOM.O)CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示，随着数字化转型和万物互联深入，未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外，Amon强调，高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进，“我们几乎和所有的车厂有合作。”

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